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蘋果將在新一代iPhone 8中搭載全新3D感測（3D Sensing）技術，支援全新臉部辨識功能，包括飛時測距（Time of Flight，ToF）、結構光測距（Structured Light，SL）等3D景深測距技術因此當紅。為了搶搭3D測距商機，包括華晶科、鈺創（5351）、原相（3227）、奇景（Himax）等已透過演算法積極卡位。

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今年智慧型手機的最新亮點，就是利用3D感測的測距技術，來達成指紋辨識以外的全新生物辨識功能，而三星正式推出的Galaxy S8中，已經利用3D感測的技術，搭載全新的虹膜辨識及臉部辨識功能，業界也傳出，蘋果今年下半年推出的iPhone 8將搭載臉部辨識功能。

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事實上，現階段主流3D感測的測距技術，可大致區分為ToF及SL等兩大分野，主要的差別除了光源的不同外，演算法也有很大的不同。華晶科日前宣布取得CEVA授權，與自身擁有的影像訊號處理器（ISP）結合，打造3D深度測距方案，並可以此部署卷積神經網路（CNN）達到深度學習及人工智慧功能。華晶科在雙鏡頭ISP與華為合作多年，法人看好雙方可望在結構光測距上有深度合作空間。原相與任天堂在體感遊戲技術上有多年合作經驗，主要採用ToF相關的演算法，在此技術上已有許多專利布局，今年有機會推出相關方案爭取系統大廠訂單。原相已利用3D感測技術研發新一代的ADAS感測技術，及健康量測相關感測器，最快下半年就可看到初步成果。鈺創在3D深度測距上布局多年，今年有很大的突破，不僅與Oculus在虛擬實境（VR）應用上合作，第二代3D深度影像測距控制IC則推出更強大的三角函數演算法，在沒有光源情況下也能進行測距。也因此，業界十分看好鈺創在3D感測測距市場能夠攻下新市場。奇景去年底推出以近紅外光（Near Infrared,NIR）感測器搭配包含繞射光學元件（Diffractive Optics Element,DOE）的晶圓級光學鏡頭（Wafer Level Optics,WLO）與雷射準直鏡（laser diode collimator）的組合。奇景表示，這是目前為止，對3D深度掃描（3D depth scanning）感測器的應用中，體積最小、最有效的整體解決方案，更容易提供新一代智慧型手機和消費性電子產品使用。(工商時報) var _c = new Date().getTime(); document.write('');楊梅專業英語家教老師推薦

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